半导体

推荐取得突破!迄今为止最强!最硬!

网易新闻讯:8月12日,记者从燕山大学获悉,田永君院士团队再次在超硬材料领域取得突破,最新研制的AM-III是迄今为止报道的最强和最硬的无定形碳材料。近日,田永君院士团队通过在高压 [更多]
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