同光，“芯”途璀璨

□保定日报记者  刘  琦

经过2000℃高温的炉内淬炼，薄薄的碳化硅籽晶晶片生长成约30毫米厚度的碳化硅圆柱晶体，经加工成为碳化硅单晶衬底……2月11日，在河北同光半导体股份有限公司生产车间，8英寸碳化硅单晶衬底项目正式启动。

在信息化科技浪潮中，半导体是产业的隐秘基石，支撑着智能时代的运转。同光半导体，这位悄然崛起的行业新贵，以碳化硅单晶衬底技术为剑，直破技术坚壁，率先向8英寸碳化硅发起冲锋，不仅引领行业变革，更成为区域发展和产业升级的强大引擎。

前景广阔，跃向8英寸碳化硅

半导体，这名字听起来挺玄妙，它是介于导体和绝缘体之间的一种神奇材料。

我们每天玩的手机，用的电脑，看的电视，听的音响，照的灯光，里面都有半导体元件，可以说如果没有它，就没有如今轻便智能的高科技产物。

半导体的重要性不言而喻，它甚至被誉为世界上第4大重要发明。21世纪，半导体材料及其应用已经成为衡量一个国家经济发展，科技进步和国防实力的重要标志。半导体产业的基础是半导体材料，时至今日已发展到第三代。

在导电型衬底上，通过生长同质碳化硅外延，可以制造出功率器件，这些器件广泛用于新能源汽车和光伏发电等前沿领域。作为第三代半导体的佼佼者，碳化硅则是高端芯片产业发展的基础和关键。

“现在全球碳化硅衬底主流的尺寸是6英寸，正在往8英寸过渡。虽说目前衬底制备难度大，使器件成本变高，但随着技术不断更新、产能增加、尺寸扩大促使衬底成本下降，碳化硅材料将会快速普及开来。”

河北同光半导体股份有限公司科技项目总监马林告诉记者，未来，随着人工智能、物联网、5G等技术的广泛应用，半导体材料的需求将会不断增加。

追光逐梦，奋进的半导体“独角兽”

位于保定高新区的河北同光半导体股份有限公司，是一家专业从事第三代半导体材料碳化硅单晶衬底研发和生产的高科技企业。

回溯同光半导体的发展历程，那是一段满溢着热血与汗水的逐梦之旅。

2012年，公司在保定国家高新区这片创业的沃土上播下希望的种子，由于行业的特殊性，国外技术成熟的公司对国内建立了严格的技术壁垒。没技术，就从“零”起步，组建研发团队；缺生产设备，则投入巨资，自主研发搭建全新生产系统。

技术团队仿若在黑暗中摸索的行者，一次次被实验失败的阴霾笼罩。资金的窘迫如巨石般压在肩头，人才的匮乏似寒风般刺痛人心，犹如黑夜中的行船，不知道彼岸有多远，也不知道要行驶多久。

砥砺耕耘，终有收获。同光一步步搭建起从晶体生长、衬底加工，到品质检测等国际先进、完整的碳化硅衬底生产线。2014年，公司研制的4英寸碳化硅晶片经专家和客户验证达到了国际先进水平，并于次年量产；紧接着，其又研制出6英寸高纯半绝缘型碳化硅单晶，并与中电科下属研究所合作，成功将其应用在5G基站建设中。

2021年9月，年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目（一期）在涞源县经济开发区投产，成为保定第三代半导体产业从研发到规模量产的一次成功跨越。

时间来到2023年4月，同光股份8英寸导电型碳化硅晶体样品成功出炉，又为中国厂商在碳化硅衬底领域缩小与国际大厂的差距贡献巨大力量。

目前，同光半导体已掌握8英寸碳化硅单晶衬底制备量产技术，在保定国家高新区厂区布局碳化硅晶体生长炉500余台，制备出的导电型和半绝缘型碳化硅单晶衬底已广泛应用于新能源汽车、光伏和5G通信等领域。

业内机构表示，同光半导体成为了国内真正能实现碳化硅衬底片大批量供应的少数企业之一。

值得一提的是，2024年4月9日,胡润研究院发布《2024全球独角兽榜》，同光半导体以115亿元的估值，位列第720位，这也是该公司首次上榜。

科技创新是企业快速成长为独角兽的秘诀。

“在技术创新的征程中，同光半导体已斩获授权专利70余项，攻克了高纯度碳化硅单晶原料合成技术、低位错密度缺陷碳化硅单晶衬底获取技术等多项技术难关，并突破8英寸碳化硅单晶生长的瓶颈。”

马林告诉记者，在新一轮科技革命与产业变革的浪潮汹涌来袭之际，同光半导体正加大创新投入，厚植发展优势，全力培育新质生产力，为企业的长远发展和行业的进步注入源源不断的动力。

延链补链，锚定未来抢占制高点

2月11日，河北同光半导体股份有限公司国家级企业技术中心揭牌暨年产20万片碳化硅单晶衬底项目启动仪式，在保定国家高新技术产业开发区举行。

“项目预计总投资8.82亿元，2027年全部投产，对于我市提升第三代半导体的核心技术自主化、产业链高端化、产业集群规模化水平意义重大。”该公司董事长郑清超说，“同光半导体的成功，离不开保定市委、市政府的大力支持。”

如果说同光半导体用十余年的坚守与拼搏，实现了第三代半导体核心材料的自主可控，那保定则正以精准招商和产业集群发展为区域经济注入着澎湃动力。

近年来，保定积极推动第三代半导体产业的发展，专门制定了《保定市培育壮大第三代半导体产业链三年行动方案》，保定国家高新技术产业开发区秉持“一切围绕项目转，一切围绕项目干”的理念，以同光半导体为核心开展靶向招商。

在今年的保定市政府工作报告中，保定提出扎实推动科技创新和产业创新深度融合，努力提升创新效能，强力推进产业转型，聚焦未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康方向，超前布局未来产业。

在第三代半导体领域，保定正在衬底键合、晶圆清洗、芯片研发与封装等领域发力，多个新建项目相继投产，产业链不断完善。同时，还积极布局谋划未来产业，加强新领域新赛道制度供给，扶持龙头企业，抢占数字经济、低空经济等未来产业竞争制高点。

“独角兽企业不仅是衡量区域创新能力的标杆，更是推动产业升级的重要力量。”市发改委创新和高技术发展科科长崔旭说，“项目是源头活水，创新是发展灵魂。保定将紧紧抓住京津冀协同发展国家战略机遇，让涌动的科技创新力量不断催生新产业、新模式、新动能，转化为推动高质量发展的新动力。”

从无到有，再到行业领军企业，同光半导体的成长见证着企业创始人和保定市委、市政府过人的眼光和勇气。

如今，同光半导体正以一往无前的冲刺之姿，向世界宣告：在先进的第三代半导体材料领域，中国企业的声音掷地有声，不容小觑，更无法被忽视。