分享至
网易新闻讯：8月12日，记者从燕山大学获悉，田永君院士团队再次在超硬材料领域取得突破，最新研制的AM-III是迄今为止报道的最强和最硬的无定形碳材料。
近日，田永君院士团队通过在高压高温下压缩富勒烯C60获得了具有高sp3键比例的无定形碳材料（AM-III），综合力学测试表明，合成的AM-III可以划伤金刚石晶体，其强度接近金刚石。光致发光和吸收光谱的分析表明，AM-III是半导体，带隙范围为1.5-2.2 eV，与广泛使用的非晶硅相当，是迄今为止报道的最强和最硬的无定形碳材料。这项研究成果发表在国内顶级期刊《National Science Review》上。
此外，生产的 AM碳材料还表现出出色的机械和电子性能，未来有望用于需要超高强度和耐磨性的光伏应用。来源：秦皇岛新闻网
本文来源：网易秦皇岛
责任编辑：
刘莲玉_qhd006
