保定与北京大学宽禁带半导体研究中心共建实验区

（原标题：我市与北京大学宽禁带半导体研究中心共建实验区）

4月8日，保定市政府与北京大学宽禁带半导体研究中心、中创燕园半导体科技有限公司签署协议，共建北京大学宽禁带半导体研究中心保定实验区。保定市委书记党晓龙讲话。保定市委副书记、代市长闫继红代表保定市人民政府与北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任、物理学院教授、长江学者沈波，中创燕园半导体科技有限公司董事长王建保签署框架协议。

党晓龙首先代表保定市委、市政府对北京大学长期以来关心支持保定发展表示衷心感谢。他说，以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体，可广泛应用于能源、交通、信息、国防等众多领域，具有科技含量高、市场潜力大、带动能力强、综合效益好等特征。随着5G通信、新能源汽车等应用市场强势崛起，中国第三代半导体产业快速发展，是我国“十四五”时期大力发展的战略新兴产业。当前，保定市正利用得天独厚的区位优势，积极承接北京非首都功能疏解，扎实推进城市转型、产业转型，全力构建京雄保一体化发展新格局，精心打造京津冀世界级城市群中的品质生活之城。此次保定与北京大学宽禁带半导体研究中心合作建立实验区意义重大，是服务重大国家战略的需要，是打造协同创新合作典范的重要实践，顺应了产业链发展的区域化趋势，未来发展前景广阔，将成为保定高质量发展的新引擎。保定市将发挥石保廊全面创新改革试验区、京南国家科技成果转移转化示范区的政策优势，加大要素保障力度，探索创新合作体制机制，打通产学研合作最后一公里，促进更多的科研成果在保定落地转化，为保定高质量发展赋能。

沈波表示，宽禁带半导体在军工和民用领域都有很多应用，是各国高新技术竞争的主要领域之一。作为国内宽禁带半导体的主要研究基地之一，北京大学宽禁带半导体研究中心积极服务国家战略需求，实现基础研究和应用研究相互牵引、双向互动，着力突破“卡脖子”技术，贯通产学研机制，把科研成果变成产品，把产品变成产业。保定实验区建成后将成为第三代半导体衬底开发、外延、芯片加工、检测一体化的第三代半导体实验及中试平台，全力支持上下游企业加强产业协同和技术合作攻关，增强保定产业链韧性，助力保定构建第三代半导体产业生态圈。

在保期间，沈波一行还实地考察中创燕园半导体科技有限公司。　　

北京大学物理学院教授胡晓东、陈志忠，副教授秦志新、杨学林，中创燕园半导体科技有限公司总经理孙永健等参会。　　

保定市委常委、秘书长张贵宝参会，副市长曹海波主持。