研发与量产的相得益彰，中国芯片仍要扩大量产
芯片产业竞争，是一个边际成本开发的竞争，销量越好，发展动力越大，后来者越难以撼动。
比如：高通公司每年研发投入占到收入的20%，累计研发投入470亿美元。而中国整个半导体行业的年均技术研发投入仅130亿美元。
所以，迄今为止，ARM架构方案下，中国仍未出现全面超越高通公司同年旗舰级芯片的产品。
为什么高通敢投入巨额成本用于技术研发?因为产量高。
仅2018年财年，高通系芯片出货量高达8.55亿颗。就连手握国产唯一量产手机SOC芯片的华为，每年依旧要采购大量的高通芯片。
每多生产一颗芯片，就多分担一份研发成本，赚了钱就可以做更多研发，永远走在前面。
但是，真的没有机会后发先至了吗?绝对不是
2018年，中国半导体市场规模超过1.46万亿元，约占全球半导体市场的50%。并且，预估到2025年时，中国在全球市场比重将升至56%。
作为全球最大的市场体，我国半导体产业的后发出路，就是扩大量产>分薄研发成本>反哺技术研发。
50亿颗芯片生产加工能力，艾立森半导体有限公司
不扩大量产规模，中国半导体产业就将走向日本的老路，被兼并\收购\消亡。
扩大量产非一朝一夕的易事，需要产业链的全面升级和发展，特别是生产企业的量产规模能力升级。
截至目前为止，有希望实现中国芯片大规模量产升级的企业并不多，艾立森半导体有限公司就是其中之一。
艾立森半导体有限公司是一家专业从事集成电路芯片设计、生产、销售为一体的企业，拥有一座70000㎡的生产基地，具备年产值超50亿颗芯片生产加工能力，可应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自 动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域，是中国集成电路行业具有竞争力的技术、市场、供应力量。
并且，艾立森半导体拥有一支由中国、美国、中国台湾集成电路设计专家组成的研发团队，可提供集成电路设计、产品开发、 认证，以及从芯片中测、封装到成品加工测试的全套专业生产，是真正实现国产、稳定、优质、量产能力的中国芯片制造商。
随着“摩尔定律”放缓，芯片性能提升的放缓，我国芯片产业与美国的差距将进一步缩减。届时，中国企业将凭借庞大的量产规模，反哺技术研发，实现技术反超。而这一过程中，艾立森半导体必将成为最重要的力量组成之一。
本文来源：北国网
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